瞄準陸晶片業?日本大動作修改出口法規 業界怕爆北京報復

瞄準陸晶片業?日本大動作修改出口法規 業界怕爆北京報復
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在美國施壓下,日本與荷蘭同意聯手圍殺中國晶片產業。(示意圖/達志影像)

美國官員日前證實與日本荷蘭達成協議,聯手限制晶片製造設備輸往中國,根據日媒報導,日本很快會公佈新的出口法規,以防止半導體技術被轉用至軍事用途。市場預料,中國也可能採取反制措施,東京電子總裁河合利樹(Toshiki Kawai)日前則表達日本企業希望「維持現狀」的心聲。

根據《共同社》報導,日本政府關係人士指出,關於拜登政府去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令,日本已同意提供合作,並在上週末敲定方針,爲了防止先進晶片技術用於軍事目的,未來將實施出口管制。

根據日本外匯法規定,在出口特定產品或技術時,須獲得日本經濟產業大臣許可,因此日本政府將修改外匯法的法令,並向企業募集意見後,在今年春天導入管制措施。報導指出,美國管制對象以14奈米以下的晶片先進技術爲主,日本的法令修正案,可能以類似的產品爲對象。

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另有日媒消息指出,日本最快在今年4月對先進半導體技術實施出口管制,相關管制啓動後,預料對日本主要半導體設備出口產業造成一定衝擊,一般預料,中國也可能採取反制措施。《產經新聞》提到,考慮到北京可能對日本在中國企業進行反制,日本出臺的管制措施不會點名針對中國。

集微網則報導,日本半導體制造設備協會(SEAJ)數據顯示,其銷售額在2022年9月創下歷史新高3809.29億日元后,從10月開始連續下滑,2022年12月跌至3065.96億日元,月減8.6%。報導分析指出,日本被捲入對中國半導體設備出口管制,恐進一步加劇業者經營壓力。

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