《半導體》新產能開出帶動 景碩11月營收登新高

《半導體》新產能開出帶動 景碩11月營收登新高

景碩股價11月中觸及257元新高,隨後拉回220~245.5元區間高檔震盪,今(7)日開高後上漲1.27%至240元,惟隨後受賣壓出籠而翻黑下跌2.11%至232元,早盤維持近2%跌幅,表現偏弱。三大法人昨日全面轉站空方、賣超2523張。

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景碩公佈2021年11月自結合並營收34.94億元,較10月32.88億元成長6.26%、較去年同期25.63億元成長達36.34%,改寫歷史新高。累計前11月合併營收325.02億元,較去年同期245.75億元成長達32.25%,已提前改寫年度新高。

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景碩指出,ABF載板需求持續暢旺、訂單能見度達明年第二季,BT載板在蘋果及安卓手機、記憶體及打線封裝4大應用需求同步暢旺,能見度達12月。同時,第四季營運持續受惠新產能開出,挹注成長動能,近期雖傳出BT載板生產遇問題,但並不影響後市展望。

因應市場需求暢旺,景碩以去瓶頸化及擴產方式雙軌並進,今年ABF載板產能規畫擴增30%、BT載板產能擴增10%,資本支出估達100億元。ABF載板產能明後2年規畫分別擴增30~40%及40%,而年初購置的原勝華幼獅廠,產能則預計明年下半年陸續開出。

投顧法人認爲,景碩11月營收表現符合預期,並因應市場需求積極擴增ABF載板產能,預估至年底月產能估達1800萬顆,2022年中及2023年中目標分別拓增至2600萬及4000萬顆,明年產能預估可成長達約50%。

需求方面,人工智慧(AI)、高速運算(HPC)及小晶片(Chiplet)封裝趨勢帶動單顆載板耗用面積大增,客戶對此積極與ABF載板供應商簽訂長約確保產能。投顧法人預期,儘管近年產能大增,明年ABF載板供需缺口仍將持續擴大,平均售價漲幅有望優於今年。

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投顧法人預估景碩第四季營收將季增3%、再創新高,今年每股盈餘估7.3元。在ABF載板擴產、對營收貢獻躍升帶動下,明年營收可望成長達28%、毛利率上看35%,帶動獲利跳增達近7成,帶動每股盈餘翻倍,維持「買進」評等、目標價287元不變。

美系外資則預估,ABF載板2017~2024年的需求年複合成長率達約19%,產能年複合成長率則爲16%,故2022、2023年載板供給缺口仍分達23%、17%,可望顯著支撐景碩售價及毛利率。ABF載板的高稼動率和有利的平均售價(ASP)可望使景碩毛利率續升。

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美系外資看好在ABF載板供給持續吃緊下,景碩2022~2023年的平均售價及營益率將持續轉佳。爲反應更好的長期營收成長及毛利率提升,將2021~2023年每股盈餘預期調升17~29%,維持「買進」評等、目標價自235元調升至283元。

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