半導體長期需求 兩大日廠看旺

半導體長期需求 兩大日廠看旺

京瓷27日宣佈明年度(明年4月起)起算的3個年度內將投資1.3兆日圓(約97.7億美元)發展半導體設備,較前3個年度的半導體投資額多出1倍。上述1.3兆日圓包含9,000億日圓資本支出,及4,000億日圓研發投資,前者較前3個年度增加1倍,後者較前3個年度增加60%。

京瓷長久以來堅守零負債的管理政策,但京瓷社長谷本秀夫27日表示公司將貸款多達1兆日圓,並以京瓷對KDDI持有的15%股權做爲擔保品進行募資,是公司史上首例,足以看出京瓷擴大投資半導體設備零件的決心。

日本半導體測試設備商雷泰光電同樣看好長期產業前景。社長岡林理近日接受《日經新聞》專訪時表示,雖然近日有部分客戶要求延後設備出貨,且半導體產業組織SEMI預期明年半導體產業的設備投資額將比今年少,但他仍舊預期半導體市場將自明年下半開始復甦。

岡林理表示,隨着半導體應用市場從PC以及智慧型手機延伸到資料中心、人工智慧、自動駕駛及元宇宙,半導體制造及測試設備需求在長期未來勢必繼續成長。

然而,他坦言短期內半導體市場需求波動較難預測。雷泰光電先前曾預期去年度訂單總額1,600億日圓,結果實際金額超過2倍。業界先前曾預期今年半導體需求成長,不料夏季開始需求降溫。目前雷泰光電預期今年度訂單總額3,000億日圓,但不排除日後上修或下修預期。

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